2月4日，廣西集成電路先進封裝與測試工程研究中心在南寧揭牌成立，該中心旨在搭建連接實驗室與生產(chǎn)線的關鍵橋梁，推動廣西電子信息產(chǎn)業(yè)技術從“熟化”到“轉(zhuǎn)化”，為廣西搶占集成電路產(chǎn)業(yè)高端環(huán)節(jié)提供有力支撐。

視頻攝制：沈程

廣西集成電路先進封裝與測試工程研究中心揭牌儀式現(xiàn)場。廣西云-廣西日報記者 沈程 攝

該中心依托廣西華芯振邦半導體有限公司在集成電路技術領域的技術沉淀和產(chǎn)業(yè)化條件優(yōu)勢，結(jié)合廣西大學“廣西天體物理及其相關技術重點實驗室”、西交利物浦大學“江蘇省數(shù)據(jù)科學與認知計算工程研究中心”等平臺技術優(yōu)勢和人才優(yōu)勢，形成協(xié)同創(chuàng)新合力，聚焦攻克集成電路先進封裝與測試領域的關鍵技術難題。目前，該中心已初步搭建了從工程技術研發(fā)、可靠性分析，到凸塊制造、晶圓測試、COG/COF封裝等關鍵中試環(huán)節(jié)的骨架，具備從設計驗證到封裝測試的小批量、多輪次技術迭代閉環(huán)能力。

開展學術沙龍活動。廣西云-廣西日報記者 沈程 攝

廣西華芯振邦半導體有限公司產(chǎn)品展示區(qū)。廣西云-廣西日報記者 沈程 攝

“攻克‘卡脖子’技術難題，就要為芯片設計與終端應用企業(yè)提供就近、可靠、高效的技術支持，補齊產(chǎn)業(yè)鏈關鍵一環(huán)。”廣西華芯振邦半導體有限公司董事長張新表示。此次與兩所高校合作，構(gòu)建了“企業(yè)出題、學界答題、協(xié)同攻關”的產(chǎn)學研深度融合創(chuàng)新體系，有力推動廣西電子信息產(chǎn)業(yè)在技術開發(fā)、成果轉(zhuǎn)化、人才培養(yǎng)等方面的深度融合。

開展學術沙龍活動。廣西云-廣西日報記者 沈程 攝

據(jù)悉，該中心將圍繞人工智能芯片、第三代半導體、異構(gòu)集成等方向，啟動2-3個標志性的聯(lián)合攻關項目，致力于建設成為集技術創(chuàng)新、資源共享、產(chǎn)學研結(jié)合為一體的集成電路晶圓級封裝與測試研發(fā)服務平臺，進一步推動廣西電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。